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关于SMT贴片BGA焊点失效因素有哪些?

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  • 来源:靖邦
  • 发布日期:2018-11-12 09:31:00
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精彩内容


某产品如图所示,PCB表面处理为OSP,先后采用有铅工艺、无铅工艺焊接,图中的BGA均有3/1000左右的虚焊,而且位置固定,都位于图示的位置。

BGA焊点断裂

1)工艺条件分析

峰值温度:238-240℃;

220℃以上时间:58-60.7s

总过炉时间:300s

再流焊升温速率:2.5/s

从焊接温度曲线看,没有大的问题,并且从正常焊点切片图看,焊点的形态也非常好。开裂焊点出现的部位也不是常见的BGA四角部分,而是一个比较靠近固定边的中间位置,如图7-54所示。

BGA断裂焊点的切换图

2)装焊过程分析

BGA焊点断裂要有两个条件,一个是焊点强度弱,另一个是有应力。检查装焊过程,有可能产生应力的环节是ICT测试。

根据所用测试夹具,将测试的单板分别进行缺陷统计,发现所以问题的单板均来自同一测试夹具。进一步分析,确认造成BGA焊点断裂的原因为测试夹具中临近断裂焊点的压针,如图7-55所示,将此压针去掉,问题解决。



测试夹具

单板装焊中,装螺钉、测试、周转等步骤都可能产生较大的应力,对附件BGA构成威胁。

事实上,许多BGA焊点的断裂并非焊接过程中产生,而是发生在装配、周转和运输过程中,这些过程的“操作”很难再现与确定,从而难以查明原因。但是,大部分情况下都可以根据失效单板的发生阶段与操作动作推断出来。

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文章来源:靖邦

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