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BGA焊接不良的诊断与处理

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  • 来源:靖邦
  • 发布日期:2017-05-09 10:19:00
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BGA的焊接是pcba加工的重要工序,但由于BGA焊后检查和维修比较困难,必须使用X射线透视才能确保焊接连接的可靠性。所以在pcba加工的回流焊接时对BGA焊接不良的诊断就至关重要了。

BGA

1.常见的BGA焊接不良现象描述有以下几种。

   (1)吹孔:锡球表面出现孔状或圆形陷坑。

     吹孔诊断:在回流焊接时,BGA锡球内孔隙有气体溢出。

     吹孔处理:用X-Ray检查原材料内部有无孔隙,调整温度曲线。

(2)冷焊:焊点表面无光泽,且不完全溶接。

  冷焊诊断:焊接时热量不足,振动造成焊点裸露。

  冷焊处理:调整温度曲线,冷却过程中,减少振动。

BGA偏移

(3)结晶破裂:焊点表面呈现玻璃裂痕状态。

     结晶破裂诊断:使用金为焊垫时,金与锡/铅相熔时结晶破裂。

     结晶破裂处理:在金的焊垫上预先覆上锡,调整温度曲线。

(4)偏移:BGA焊点与PCB焊垫错位。

     偏移诊断:贴片不准,输送振动。

     偏移诊断:加强贴片机的维护与保养,提高贴片精准度,减小振动误差。

BGA桥接

(5)桥接:焊锡由焊垫流至另一个焊垫形成一座桥或短路。

     桥接诊断:锡膏、锡球塌陷,印刷不良。

     桥接处理:调整温度曲线,减小回流气压,提高印刷品质。

(6)溅锡:在PCB表面有微小的锡球靠近或介于两焊点间。

     溅锡诊断:锡膏品质不佳,升温太快。

     溅锡处理:检查锡膏的储存时间及条件,按要求选用合适的锡膏,调整温度曲线。

BGA虚焊

pcba加工过程中,正确的诊断BGA焊接出现的问题,并及时处理。不仅能够减少操作不当带来的损失,也是对产品品质的时时检测。做品质,我们是认真的!

文章来源:靖邦

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