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ESC技术工艺方法

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  • 来源:靖邦
  • 发布日期:2020-04-28 14:43:00
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SMT技术资讯

科技在进步、技术也在不断的发展和变化,就拿SMT贴片加工来说,我们除了现在最长见的pcb电路板、印刷锡膏过回流焊焊接的贴片加工方式外,也有很多根据产品特性做的一些特殊工艺、比如说邦定、DIP插件等等,其中ESC也是一种焊接的工艺。

ESCEpoxy Encapsulated Solder Connection)技术是环氧树脂密封焊接法,采用新型树脂包裹焊料加热连接。ESC技术是代替ACF的新技术,简化了工艺,降低了成本。

一、ESC技术工艺方法

ESC技术工艺方法如图所示。首先在硬板的焊盘上滴涂焊膏树脂胶,然后将软板的电极对准并贴放到硬板的焊盘上,最后通过加热、加压同时实现焊接和树脂固化。

ESC技术工艺

二、ESCACF技术比较

由于ACF技术在工艺及连接强度上存在一些缺点。从图23比较看出,ACFESC的工艺复杂ESCACF比较具有以下优点:

①工艺简单,节省了贴ACF胶带的空间

②焊接+树脂固化,增强了连接弧度,提高了可靠性

③更多的应用领域。

三、ESC技术的应用

Flip Chip倒装芯片组装工艺的新发展。ESC技术可实现 Flip Chip再流焊与底部填充胶固化合二而一。

MM-ESC工艺(模块与模块结合技术)

③新一代移动电话无连接器基板间的结合技术

采用ESC技术能够实现新一代移动电语5个模块之间的无连接器连接,节省了空间,减薄了机器的厚度,同时还提高了连接强度和可靠性

文章来源:靖邦

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