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该怎么选择PCBA板材选择

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  • 来源:靖邦
  • 发布日期:2022-05-06 10:27:00
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该怎么选择PCBA板材选择

pcba厂家在板材选型涉及因素多层PCB不管采用什么压合结构,最终的成品表现为铜箔与介质的叠层 结构,见图。影响电路性能与工艺性能的材料主要是介质材料,因此,pcba线路板厂家在选择PCB板材主要是选择介质材料,包括半固化片、芯板。材料的选择主要考虑以下因素。

 

 

1) 玻璃化转变温度(Tg

Tg是聚合物特有的性能,是决定材料性能的临界温度,也是选择基板材料的一个关键参数。PCB的温度超过Tg 热膨胀系数变大。

 pcba生产厂家根据Tg温度,一般把PCB板材分为低Tg、中Tg和高Tg板材。 在业界,通常把135℃ 左右Tg的板归为低Tg板材;把150℃左右Tg的板归为中Tg板材;把170℃左右Tg的板归为高Tg板材。

如果PCB加工时压合次数多(超过1次)、或PCB层数多(超过14层)、或焊接温度高(>230℃)、或工作温度高(超过100℃)、或焊接热应力大(如波峰焊接),应选择高Tg板材。

 

2) 热膨胀系数(CTE)热膨胀系数关系到焊接与使用的可靠性,选择的原则是尽可能与Cu 的膨胀系数一致,以减少焊接时的热变形(动态变形)。

3) 耐热性耐热性主要考虑耐焊接温度与焊接次数的能力。pcba贴片加工通常采用比正常焊接稍加严格 的工艺条件进行实际焊接试验。也可以根据Td(加热中失重5%的温度)、T260T288(热裂解时间)等性能指标进行选择。

4) 导热性

5) 介电常数(Dk

6) 体电阻、表面电阻7)吸潮性吸潮性会影响PCB的存储期与组装工艺性。一般板材吸潮 后焊接时容易分层。

 

 

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文章来源:靖邦

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