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HDI板的说明有哪些?

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  • 来源:靖邦
  • 发布日期:2018-07-05 15:10:00
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HDI板的说明有哪些?

(1) HDI工艺目前(2015年)已能做到16层。主要的限制是层多后增加了爆板的风险。

(2) 任意层芯板上为埋孔,其余层可设计为全电镀填孔叠加。

(3) 采用激光直接钻孔(LDD),孔形好,工序少,但对Cu厚有限制,一般应小于等于8μmLDD前,Cu面需要棕化,以便激光能量吸收,LDD后再把棕化层去掉。

(4) 对于非任意层板,比如2+N+2”结构,内层微埋孔孔盘环宽应大些,因为积层部分对位必须服从通孔的对位,如图1-31所示。层间对位是PCB制作的核心能力。

微信图片_20180705104832

 

(5) 电镀填孔常见的不良为空洞,如图1-32所示。

 

微信图片_20180705104847

(6) 传统的电镀填孔工艺ALIVH工艺制作的积层结合力要好。因此,一般将ALIVH技术用于制作内层,而仍然采用传统工艺制作表层与次表层。

(7) HDI最小板厚取决于叠层厚度,具体如下。

最小芯板(Core)厚度:50μm,其中介质厚度为35μm

最小半固化片(PP)厚度:33μm

最小Cu厚:17μm

这样,10HDI板最小厚度只能做到

10(层)×17μmCu)+8(层)×33μmPP)+1(层)×35μmCore)+40μm(阻焊)=603μm

文章来源:靖邦

文章链接:http://mywebhostingblog.net

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