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靖邦科技大讲堂:BGA空洞的形成及解决方案

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  • 来源:靖邦
  • 发布日期:2017-06-22 11:25:00
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smt贴片加工中,BGA空洞是经常出现的一个问题。那么BGA 空洞又是怎么形成的呢,又该如何去解决BGA空洞呢?下面靖邦科技的技术员就给大家详细介绍一下。

靖邦科技

一、形成原因

1.焊点合金的晶体结构不合理

2.PCB板的设计错误

3.印刷时,助焊膏的沉积量过少或过多

4.所使用的回流焊工艺不合理

5.焊球在制作过程中夹杂的空洞。

靖邦科技1

二、解决办法

1、炉温曲线设置

1)在升温段,温度变化率过快,快速逸出的气体对BGA造成影响;

2)升温段的持续时间过短,升温度结束后,本应挥发的气体还未完全逸出,这部分的气体在回流阶段继续逸出,影响助焊体系在回流阶段发挥作用。

2.助焊膏润湿焊盘的能力不足

助焊膏对焊盘的润湿表现在它对焊盘的清洁作用。因助焊膏润湿能力不足,无法将焊盘上的氧化层去除,或去除效果不理想,而造成虚焊。

3.回流阶段助焊膏体系的表面张力过高

松香与表面活性剂的有效配合可使润湿性能充分发挥。

4.助焊膏体系的不挥发物含量偏高

不挥发物含量偏高导致BGA焊球的熔化塌陷过程中BGA下沉受阻,造成不挥发物侵蚀焊点或焊点包裹不挥发物。

5.载体松香的选用

相对于普通锡膏体系选用具有较高软化点的松香而言,对BGA助焊膏,由于其不需要为锡膏体系提供一个所谓的抗坍塌能力,选择具有低软化点的松香具有重要的意义。

smt贴片加工中,BGA空洞的危害是引起电流的密集效应,同时降低焊点的机械强度。因此,减少BGA空洞是可以提高电路的安全性的。做好每一个细节,是靖邦科技一直的追求。

文章来源:靖邦

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