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LED应用的迅速发展

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  • 来源:靖邦
  • 发布日期:2020-03-30 10:13:00
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SMT技术文章

LED( Light Emitting Diode,发光二极管)照明是节能环保产业的重要部分。

LED灯

LED表面组装的设备、工艺方法与smt加工基本相同。主要是生产大尺LED广告显示屏面板的生产线要求配置大尺寸的印刷、SMT贴片、再流焊设备。对这些设的精度没有特殊要求,但是,印刷焊膏和再流焊工艺必须注意优化和工艺控制。

一、1.2m1.5m大型LED整板贴装生产线对制造设备的要求

(!)1.2m1.5mLED灯管及大尺寸显示屏锡膏印刷机

2贴装机最低要求可以贴装1.2m大型LED整板。

LED贴装机对贴装精度要求不高,与传统贴装机区别是必须具3个条件:

1.2m大型LED整板贴装,因此最低贴装尺寸要达到1.2m

LED贴装机更重要的是色差控制,最佳效率是一片灯板在一卷料盘上取LED保证单个

LED灯板无色差);

LED一般都是大批量生产,因此贴装速度要快,最低要求达到每小时18000点以上。

(3) LED再流焊炉最好八温区以上

二、LED用的锡膏

LED灯具由于部分材质只能耐受150℃左右高温,应使用低温无铅锡膏

LED显示所由于长时间要在户外暴晒和南淋,需要要求LED显示屏主板焊点有足够的

因此必须选用96.5Sn3.0AgG0.5Cu99Sn0.3Ag0.7Cu高温无铅锡膏,其锡铜的合金成分能有效地改善低温锡秘焊点比较脆的不足,提高焊点可靠性

在客户没有环保要求的情况下,可使用63Sn37Pb有铅锡膏。

三、LED组装板的再流焊

如果不用板,直接将FPC放在网链上过回流炉,墓碑等点缺陷率较高。FPC烤后,再

FPC置于板上过回流炉,碑等焊点缺陷率有所改善

板缓慢升温、充分预热,仔细优化温度曲线可以减少墓碑等焊点缺陷率。

文章来源:靖邦

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