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PCBA加工正确设置再流焊温度曲线

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  • 来源:靖邦
  • 发布日期:2019-10-16 16:51:00
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常见问答

Pcba加工测定实时度曲线后应进行分析、优化(调整),以获得最、最合理的温度曲线。分析、优化时必须根据实际的焊接效果、焊膏温度曲线,同时结合焊接理论设计一条理想的温度曲线,并将它作为优化的标准,然后将每次测得的实时温度曲线与理想的温度曲线进行比较、分析和优化,一直优化到与理想的温度曲线相同或接近,同时确保组装板上的所有焊点质量达到合格条件为止。既要保证每个焊点符合质量要求,还要不损坏元器件和PCB电路板

再流焊温度曲线

一、设置最佳(理想)的温度曲线

理想的温度曲线是以焊接理论为基础,以选定焊膏的温度曲线,表面组装板的尺寸、厚度、层数,元件尺す大小,组装密度具体等条件进行设计的:然后进行多次再流焊实验,对每次

实验的焊接效果进行检测、比较,直到焊接质量合格为止。每次实验检测不仅检查焊点质量,还要检查元器件和印制板是否受损坏。然后将能够确保焊接质量的实时温度曲线保留下来,并将这些温度曲线进行排列、统计、比较、分析,找出满足焊接质量的上限和下限温度曲线:最后确定该焊膏应用在某产品或某一类产品的再流焊技术规范

文章来源:靖邦

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