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PCBA可制造性设计概述

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  • 来源:靖邦
  • 发布日期:2022-04-22 10:06:00
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PCBA可制造性设计概述

pcba制造性设计,不仅要解决可制造的问题,还要解决低成本、高质量的制造问题。 而“可制造”与“低成本、高质量”目标的达成,不仅取决于设计,也取决于制造,但更取决于设计与制造的协调与统一,也就是“一体化”的设计。认识这一点非常重要,是做好PCBA 可制造性设计的基础。只有认识到这一点,我们才能够系统地、全面地掌握PCBA可制造性 设计。

在大多数的pcba厂家中,谈到可制造性设计,基本上就是光学定位符号设计、传送边设计、 组装方式设计、间距设计、焊盘设计等等,pcba生产这些都是一些设计“要素”,但核心是如何将这些要素“协调与统一”起来。如果不清楚这点,即使所有的设计都符合要求,也不会 收到预期的效果。

 根据以上的认识,笔者画了一个图,企图阐明PCBA设计的核心与原则,见图

在图中,空心箭头表示设计的步骤,实线箭头表示两设计因素的主从关系或决定关系,而虚线箭头则表示可制造性设计对质量的影响。

PCBA的可制造性设计中,一般先根据硬件设计材料明细表(BOM)的元器件数量与 封装确定PCBA的组装方式,即元器件在PCBA正反面的元器件布局, 它决定了组装时的工艺路径,因此也称工艺路径设计;pcba贴片加工厂家然后,根据每个装配面采用的焊接工艺方法进行元器件布局;最后根据封装与工艺方法确定元器件之间的间距和钢网厚度与开窗图形设计。

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文章来源:靖邦

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