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PCB质量问题:BGA焊盘无焊膏不良品有哪些?

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  • 来源:靖邦
  • 发布日期:2018-12-12 13:58:00
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为什么smt贴片加工厂往往有不良品出现问题呢?首先工作人员对严格控制PCB的来料质量有没有认真检查。第一,是否严格控制使用储存安全期内的PCB;第二,是否定期检查焊膏印刷情况,定期擦网;第三,是否使用活性强的焊膏。

在客户的产品中出现以下这些问题你去解决了吗?例如某单板,采用有铅焊接工艺,同批次分两次焊接,一次焊接不良,而另一次焊接某BGA有开路缺陷。

取不良品板12块,良品板4块,通过X射线观察,所有不良品板中某BGA1脚旁9个焊球明显小于其他焊球。而所有良品板某BGA1脚旁9个焊球大小与其他焊球相同。

再根据返修所拆BGA观察,这些地方没有被焊膏润湿过。从切片看,焊盘也没有被焊锡包裹,显然这是由于焊盘上没有焊膏所产生的。焊盘上没有焊膏,最典型的特征是BGA焊球仅有一个小平面,没有扩展到焊盘尺寸的大小。

不良BGA的X射线影像

经查,造成本案例焊膏漏印的原因是由于钢网开窗为异物所堵而致。

PCB表面有时不干净,如遗留有透明的塑料薄膜屑,会将焊膏与焊盘隔开,焊膏无法转移到焊盘上。

钢网堵塞也会产生同样的情况。

pcb上黏附的异物

1)规范擦网次数。随着焊盘的微型化,钢网开窗越来越小,给焊膏印刷造成困难。除了优化钢网设计,还应该规范擦网频次。

2PCB上线前采用胶滚进行尘屑的清理。

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文章来源:靖邦

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