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湿度敏感器件的保管与使用

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  • 来源:靖邦
  • 发布日期:2019-07-05 11:43:00
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由于塑封元器件能大批量生产,并降低成本,所以绝大多数电子产品中所用IC均为塑封器件。但塑封器件具有一定的吸湿性,因此塑封器件SOPPLCQFPPBGA等都属于极度敏感器件( Moisture Sensitive DevicesMSD)。湿度敏感器件主要指非气密性器件,包括:塑料封装:其他透水性聚合物封装(环氧、有机硅树脂等):一般1C、芯片、电解电容、LED等。

回流焊和波峰焊都是瞬时对整个SMD加热,当焊接过程中的高温施加到已吸湿的塑封器件的壳体上时,所产生的热应力会使封装外売与引脚连接处发生裂纹。裂纹会引起壳体渗漏并使芯片受潮慢慢地失效,还会使引脚松动而造成早期失效。

一、湿度敏感器件的湿度敏感等级

IPC/ JEDEC I-STD-020标准对器件的湿度敏感等级进行了分类,因此现场使用寿命是针对锡铅焊接的,由于无铅焊接与锡铅焊接相比,焊接温度升高,根据经验,焊接温度每提高10℃,器件的湿度做感等级就提高1级。因此如果锡铅焊接时器件为3级,那么采用无铅焊接时就为4级。

二、湿度敏感器件的存储

1湿度敏感器件存放的环境条件。

①环境温度:库存温度<40

②生产场地温度<30℃。

环境相对湿度RH60%

④环境气氛:库存及使用环境中不得有影响焊接性能的硫、磷、酸等有毒气体。

防静电措施:要满足表面组装元器件对防静电的要求。

元器件的存放周期:从元器件厂家的生产日期算起,库存时间不超过2;整机厂用户购买后的库存时间一般不超过1:假如自然环境比较潮湿的整机厂,购入表面组装元器件以后应在3个月内使用,并在存放地及元器件包装中采取适当的防潮措施。

2不贴装时不开封。塑封SMD出厂时,都被封装在带湿度指示卡( Humidity Indicator CardHC)和干燥剂的防潮湿包装袋( Moisture Barrier BagMBB)内,并注明其防潮有效期为1不用时不开封。不要因为清点数量或其他一些原因将SMD零星存放在一般管子或口袋内,以免SMD塑封壳大量吸湿。

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文章来源:靖邦

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