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SMT加工厂BGA组装有哪些工艺特点?

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  • 来源:靖邦
  • 发布日期:2018-09-25 10:19:00
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精彩内容

  BGA(Ball GridAray)有多种结构,如塑封BGA (P-BGA)、倒装BGA( F-BGA )、载带BGA(T-BGA)和陶瓷BGA(C-BGA)详细见本书1.4节有关内容。其工艺特点如下:

1)BGA引脚(焊球)位于封装体下,肉眼无法直接观察到焊接情况,必须采用X光设备才能检查。

2)BGA属于湿敏器件,如果吸潮,容易发生变形加重、“爆米花”等不良,因此贴装前必须确认是否符合工艺要求。

3) BGA也属于应力敏感器件,四角焊点应力集中,在机械应力作用下很容易被拉断,  因此,在PCB设计时应尽可能将其布放在远离拼板边和安装螺钉的地方。

 总体而言,BGA焊接的工艺性非常好,但有许多特有的焊接问题,主要与BGA的封装结构有关,特别是薄的FCBGAPBGA,由于封装的层状结构,焊接过程中会发生变形,一般把这种发生在焊接过程中的变形称为动态变形,它是引起BGA组装众多不良的主要原因。

 FC-BGA加热过程之所以会发生动态变形,是因为BGA为层状结构且各层材料的CTE相差比较大,如图4-34所示。

BGA封装

 BGA的焊接在再流焊接温度曲线设置方面具有指标意义。因BGA尺寸大、热容量大,故一般将其作为再流焊接温度曲线设置重点监控对象。

 BGA的焊接缺陷谱与封装结构、尺寸有很大关系,根据常见不良大致可以总结为:

 ( 1 )焊球间距< 1.0mmBGA (或称为CSP),主要的焊接不良为球窝、不润湿开焊与桥连,这在4.3节中已经介绍。

 ( 2 )焊球间距> 1.0mmPBGAFBGA等,因其动态变形特性,容易发生不润湿开焊、不润湿开裂、缩锡断裂等特有的小概率焊接不良。这些焊接不良一般不容易通过常规检测发现,容易流向市场,具有很大的可靠性风险。

 ( 3)尺寸大于25mmx 25mmBGA,由于尺寸比较大,容易引起焊点应力断裂、坑裂等失效。

文章来源:靖邦

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