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SMT贴片加工前的准备工作详解

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  • 来源:靖邦
  • 发布日期:2019-07-30 09:26:00
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SMT技术

一、SMT贴片加工前必须做好以下准备。

1根据产品工艺文件的贴装明细表領料(PCB、元器件)并进行核对。

2、贴片加工前对已经开启包装的PCB,根据开封时间的长短及是否受潮或受污染等具体情况,进行清洗或烘烤处理。

3对于有防潮要求的器件,贴片加工厂检查是否受潮,对受潮器件进行去潮处理。开封后检查包装内附

的湿度显示卡,如果指示湿度>20°(25±3℃时读取),说明器件已经受潮,在贴装前需对器件进行去潮处理。

二、设备状态检查。

1检查气压供给必须在0.MPa以上。

2检查 Feeder必须保持水平方向安装。

3检查工作头上吸嘴必须都已放回吸嘴站上。

4检查X、下轴不能有杂物。

5检查紧急开关必须是解除状态。

6检查DTSMTC上不能有异物。

7检查DTSMTC电源必须与机器接好。

三、利用贴片机进行贴片的具体操作步骤

1开机。

打开总电源及总气源开关。

打开机身主电源开关。

机器自动进人屏幕菜单,按< ORIGIN键,执行各轴回归原点。

2生产。

用球标点击prod生产菜单,进入PCB程序菜单。

选择需生产的PCB程序文件,然后单击open>打开文件,进入生产状态画面。

然后按绿色<开始键>开始生产。

在生产时,如需立即停止,直接按红色STOP键,即可停止生产。

按< SINGLE CYCLE>键,把正在生产的一块板卡生产完毕后,停止生产

3关机。

将机器各轴回归原点。

保存并退出生产菜单,回到主菜单

单击<EXID>键退出主菜单。

在机器提示下,将机身主电源开关按至OF位置。

关闭总电源和气压开关。

以上是深圳市靖邦科技有限公司为您提供的SMT贴片加工流程知识,希望对您有所帮助!


文章来源:靖邦

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