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SMT贴片元器件间距设计的主要依据

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  • 来源:靖邦
  • 发布日期:2021-01-21 10:34:00
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目前smt行业主流的元器件有0201、0402、0603、0805的,当然在消费类行业中也大批量运用了01005元器件,做为贴片加工厂中打交道最多的器件,肯定所有人都知道上述元器件的型号,但是一定没人知道元器件间距设计的依据是什么?今天做为smt贴片加工厂中的资深编辑,今天就为大家科普一下:

元器件

首先:(1)元器件设计要根据钢网扩口的需要,主要涉及那些引脚共面性比较差的元器件,如变压器。

(2)贴片焊接间距的最佳冗余度。这个冗余度不单单是指贴片机的焊接时的间距,也需要考虑不良品的返修,如BGA返修、手工焊接、通电测试、ICT测试等都需要相应设备辅助,这些辅助设备正常使用也需要操作空间。

3)贴片加工质量管控的需要。目前smt贴片都是需要锡膏+贴片胶来焊接,如果PCB基板尺寸比较小,元器件比较密集的pcba,留给锡膏印刷的空间就非常小,如果PCB焊盘不伸出元器件封装体,就会使焊膏沿着元器件端焊接面向上爬,在贴片机吸嘴贴装时元器件越薄越容易出现桥连的不良问题。

目前在行业中主流使用居多的元器件规格是0201、0402封装,这两种封装的体积都是非常小,好处就是为了提高PCBA加工的密度,这样就容易获得整体工艺在体积上的最优。

文章来源:靖邦

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