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SMT贴片中施加焊膏通用工艺

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  • 来源:靖邦
  • 发布日期:2019-10-12 09:14:00
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SMT贴片施加焊膏的工艺目的是把适量的焊膏均匀地施加在PCB的焊盘上,以保证smt贴片元器件与PCB相对应的焊盘达到良好的电气连接,并具有足够的机械强度。施加焊膏是SMT再流焊工艺的关健工序,施加焊膏有滴涂、丝网印周和金属模板印刷3种方法,近年又推出了非接触式焊膏项印技术。其中金属模板印是目前smt贴片加工应用最普遍的方法。今天靖邦小编和大家一起重点介绍金属模板印刷焊膏技术

施加焊膏技术要求

焊膏印是保证SMT质量的关键工序。据资料统计,在PCB设计规范、元器件和印制板质量有保证的前提下,60670%左右的质量问题出在smt贴片加工印刷工艺

施加焊膏的几种不良如下

锡膏锡点的标准

①施加的焊膏量均匀,一致性好。焊膏图形要清晰,相邻的图形之间尽量不要粘连。焊膏图形与焊盘图形要一致,尽量不要错位。

②在一般情况下,焊盘上单位面积的焊膏量应为0.8mg/mm²左右:对窄间距元器件,应为0.5mg/mm²左右。

③印在基板上的焊膏,与希重量值相比,可允许有一定的偏差,至于焊膏覆篮每个焊盘的面积,应在75%以上。贴片加工后如果采用免清洗技术时,要求焊膏全部位于焊盘上,无铅要求焊膏完全履盖焊盘。

④焊膏印刷后,应无严重塌落,边缘整齐,错位不大于0.2mm:对本间距元器件焊盘,错位不大于0.1mm。基板表面不允许被焊膏污染。采用免清洗技术时,可通过缩小模板开口尺寸的方法,使焊膏全部位于焊盘上。

目前元件尺寸已日益面临极限,PCB设计、PCB加工直度及自动印刷机、贴装机的精度也趋于极限。现有的组装技术已经很满足便摘电子设各更薄、更轻。以及无止境的多功能、高性能要求。因此,SMT组装技术与PCB制造技术结合不仅仅是对以往电子加工行业的技术革命更是对smt贴片加工厂的一次考验。

文章来源:靖邦

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