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SMT再流焊的工艺目的和原理

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  • 来源:靖邦
  • 发布日期:2019-10-14 09:14:00
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常见问答

smt再流焊是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的音状软焊料,实现表面组装元器件焊端与印制板焊盘之间机械与电气连接的软纤焊技术。它是目前smt贴片加工技术中的关键技术。之所以是关键技术,是因为电子贴片加工行业方向主要是从DIP插件转向贴片元器件,那么再流焊的焊点质量如何就决定了smt贴片加工厂在未来能否生存下去。

再流焊

因此我们可以把再流焊的工艺目的概括为它就是获得“良好的焊点”从Sn-37Pb焊膏再流焊温度曲线(见图112)分析再流焊的原理如下:PCB进入升温区(或称干燥区)时,焊膏中的溶剂、气体蒸发掉,同时,焊膏中的助焊剂润認焊盒、元器件端头和引,焊膏软化、落,履盖焊盘,将焊盘、元器件引与氧气隔离PCB进入预热(保温区)时使PCB和元器件得到充分的预热在助焊剂浸润区,焊中的助焊剂润温焊盘、元件焊,并洗氧化层PCB进入焊接区(液相区)时,温度迅速上升,使焊达到熔化状态,液态焊锡对PCB的焊盘、元件端头和引润湿、扩散、漫流或回流混合,形成焊锡接点PCB进入冷却区,使焊点凝,此时完成再流焊。

再流焊

有小伙伴在后台留言说现在的smt加工厂好不好做,还能不能现在进去做,我想说的是随着5G时代的来临,目前的电子产品都是要跟新换代的,电子加工行业是一片蓝海,只要你有实力,肯钻研都是还有可能实现自己的理想和目标的。

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文章来源:靖邦

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