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运用焊接理论正确设置无铅再流焊温度曲线

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  • 来源:靖邦
  • 发布日期:2019-10-11 09:48:00
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常见问答

smt贴片焊接是电子装配的核心技术,焊接质量直接影响电子产品的性能和使用寿命

SMT的质量目标是提高直通率,除了要减少肉眼看得见的缺陷外,还要克服焊、焊点内部

应力大、内部裂纹、界面结合强度差等肉眼看不见的贴片加工焊点缺陷。

一、概述

焊是采用比焊件(被焊接金属,或称母材)熔点低的金属材料作轩料,将焊件和料加热到高于钎料熔点、低于母材熔化温度,利用液态钎料润湿母材、填充接头间隙,井与焊件表面相互扩散、实现连接焊件的方法。

合格的smt贴片加工焊点必须满足:①产生电子信号或功率的流动:②产生机械连接强度

焊接后要使焊点具有一定的连接强度,必须在焊料与被焊金属之间生成金间结合。从焊点

QFP

示意图中看出经过焊接后,在Sn系焊料与铜(Cu)引脚、与Cu焊盘之间生成了结合层:金属间化合物( Intermetallic CompoundsIMC)CuSnCuSn,焊点的机械强度与IMC的厚度有关。如果没有IMC,焊料只是堆在焊料与Cu之间,没有连接强度:如果MC太多()由于IMC是胞性的,MC与焊料合金、与引脚、焊盘的膨胀系数不匹配,因此过多的IMC也是没有强度的。

而用肉眼是判断不了焊点内部的微观结构及IMC厚度的,针对smt贴片加工厂来讲我们学习焊接理论,就是为了运用焊接理论正确设置再流焊温度曲线,以获得合格、可靠的优良焊点

下面简单介绍软钎焊基础知识。

smt贴片加工焊接学中,根据料的熔点,钎焊分为牧焊和硬纤焊。熔点高于450℃的焊接称为硬焊,所用焊料为软焊料。熔点低于450℃的焊接称为软锊焊,所用焊料为软焊料。在电子装联技术各种焊接方法中无论是传统有铅焊接(Sn-37Pb共晶合金的熔点179189)还是

无铅焊接(Sn-3.0Ag-0.5Cu合金的熔点21622),其熔点温度均低于450℃,均属于软钎焊范畴。

文章来源:靖邦

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