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澳门金沙平台开户-澳门金沙平台登录-金沙赌网挠性板中，3型板如果导电层数过多，由于铜箔层增加会降低弯曲性能。所以，在pcba制造中当确实需要挠性多层板时，应做成书页形式，使弯曲部分铜箔层数降低，有利于弯曲。
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pcba贴片加工厂中传统水溶性干膜不适用于湿式贴膜，当铜表面有水渍时，一般的干膜经贴膜后，水渍处的干膜会被“锁定”（Lock In）在铜面上，造成在显影后出现残胶现象，贴膜后到显影之间， pcba生产如果干膜停滞时间（Hold Time）越长，“锁定”的问题就越严重，残胶就越多。湿式贴膜常用特殊干膜，它与水分具有相容性，几乎不受停滞时间的影响，也不存在“锁定”的问题。
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贴片加工厂通过目检，干膜的外观应均匀、有透明性，无流胶、无气泡、无外来杂质，表面无划伤和皱褶。如果使用有这些缺陷的干膜，会引起掩模的质量问题或不能使用。 于成卷的干膜， 其卷绕应紧密、边缘整齐，以便于在贴膜机上能连续贴膜操作。
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