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多层软硬结合板PCBA加工厂

产品说明:PCBA是PCB空板经过SMT上件,再经过DIP插件的整个制程。PCBA贴片加工可实现大型、高密度的印刷电路板装配。PCBA是所有电子产品组件中最为重要的组成部分。
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主要规格及特殊功能:
层数:1-40层
最大板尺寸:584x889mm
板厚板:0.3mm-7.0mm
最小线宽间距样板:0.075mm(3mil),批量:0.1mm(4mil)
最小钻孔机械钻孔:0.15mm(6mil),激光钻孔:0.1mm(4mil)
表面工艺:沉金,软金,有铅喷锡,无铅喷锡,沉银,沉锡,OSP,硬金
材料:普通FR4,高-TG170,联茂IT180A,N4000-13,无卤素,Arlon 85N,罗杰斯4350B &4003C,铝基板,Polyclad 370HR,FR408,FR406,台虹,杜邦系列,松下板材等
最厚铜厚:20oz
最小阻焊宽度:0.075mm(3mil)
最小孔铜:>0.025mm(1mil)
金属化孔最小公差:±0.005mm(2mil)
非金属化孔最小公差±:0.05mm(2mil)
压接孔最小公差:±0.05mm(2mil)
外形公差刚性板:±0.10mm(4mil),柔性板:±0.05mm(2mil)
翘曲度:≤0.3% 
绝缘电阻:>1012Ω
通孔电阻:<300Ω
剥离强度:1.4N/mm
阻焊厚度:>6H
热冲击:288℃、20Sec
测试电压:50-300V
盲埋孔HDI:1+N+1,2+N+2
关于靖邦 / About Us

深圳市靖邦科技有限公司澳门金沙平台开户-澳门金沙平台登录-金沙赌网一家专业的PCBA贴片加工厂,拥有15年的PCBA贴片加工经验,能够提供PCBA代工代料、PCB线路板制作、SMT贴片加工、元器件代购、贴片插件焊接、组装测试等一条龙服务。

靖邦科技

靖邦科技厂家实力雄厚,公司专门从美国、日本、德国、以色列等地购置先进的生产测试设备,提升了生产测试及技术能力。目前 PCB 制造拥有的激光直接成像、高频板制造、特性阻抗控制、盲埋孔制造、铝基板、飞针测试技术均在行业领先,通过公司研发团队的不懈努力,现已成功研发完成机械微小孔、高孔径比、高层数背板、高精度阻抗、 HDI 等多种领先的生产技术,可完成高难度贴片加工工艺,生产速度快,可在4小时内完成样品打样,为客户提供优质、快捷的服务,是国内外多家高科技企业的首选加工厂家。

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