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pcba技术文章

PCB板过保期怎么办?

PCB板过保期怎么办?

Pcb存放超过生产时间2-6个月的话,上线就需要120±5℃的烘烤。如果PCB存放时间太长超过一年以上的话就不建议再去使用了,因为里面多层板的胶合力会随着时间慢慢老化,时间长了就会发生功能不稳定等其他品质问题,增加产品的不良率。并且在生产中还有可能会出来爆板或者点锡不良等其他风险。

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该怎么选择PCBA板材选择

该怎么选择PCBA板材选择

pcba厂家在板材选型涉及因素多层PCB不管采用什么压合结构,最终的成品表现为铜箔与介质的叠层 结构,见图。影响电路性能与工艺性能的材料主要是介质材料,因此,pcba线路板厂家在选择PCB板材主要是选择介质材料,包括半固化片、芯板。材料的选择主要考虑以下因素。

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波峰焊接对正BGA的影响

波峰焊接对正BGA的影响

smt贴片加工厂生产中的印制板混合技术常见的组装顺序为首先再流焊接电路板正面的表面贴装封装,然后再波峰焊接通孔封装(由正面插入)。对于双面电路板,反面表面贴装元器件通常在正面元器件之前贴装,并通过再流焊接或点胶的方式将它们固定在所需位置。

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PCBA可制造性设计概述

PCBA可制造性设计概述

澳门金沙平台开户-澳门金沙平台登录-金沙赌网pcba制造性设计,不仅要解决可制造的问题,还要解决低成本、高质量的制造问题。 而“可制造”与“低成本、高质量”目标的达成,不仅取决于设计,也取决于制造,但更取决于设计与制造的协调与统一,也就是“一体化”的设计。认识这一点非常重要,是做好PCBA 可制造性设计的基础。只有认识到这一点,我们才能够系统地、全面地掌握PCBA可制造性 设计。

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I型HDI板的结构和制造工艺流程

I型HDI板的结构和制造工艺流程

澳门金沙平台开户-澳门金沙平台登录-金沙赌网I型HDI板的基本结构如图所示。 pcba生产厂家板的中间为预制好的芯板,最外层为半固化片和RCC 压制的绝缘层,再经钻孔、孔金属化、外层图形转移、镀覆、蚀刻等加工制成有一阶盲孔和 通孔的HDI板。如果需要二阶盲孔,则在此基础上再加半固化片和RCC二次层压后,重复钻孔、孔金属化、图形转移、镀覆、蚀刻等步骤,可以得到二阶盲孔的HDI板。

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电路板中干膜光致抗蚀剂的主要成分

电路板中干膜光致抗蚀剂的主要成分

SMT贴片在专用的干膜涂布设备(又称拉膜机)上连续进行光致抗蚀剂在聚酯薄膜上的涂布、干燥、覆聚乙烯保护膜、卷绕、切割等工序。涂布工序对环境有严格要求,应在超净防尘、恒温、恒湿和黄光条件下操作。

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PCBA板中干膜光致抗蚀剂的种类有哪些?

PCBA板中干膜光致抗蚀剂的种类有哪些?

pcba制造板中以有机溶剂作为显影和去膜剂的溶剂型干膜。它的耐酸碱抗蚀性好,工艺稳定,但是需要专用设备和有毒的有机溶剂显影,对环境有污染,因而逐渐被淘汰。

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PCB制作成本预估大概是多少?

PCB制作成本预估大概是多少?

在PCB加工厂中成本预估方法PCB的成本由很多因素构成,大部分的成本来自于板的层数、材质、钻孔量、还有表面处理工艺等,一般的话板材成本大概在总成本的一半左右。表为某PCBA贴片厂加工费用简单 估算表,

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